等離子體清洗機(jī)能使硅片表面親水的原因
文章出處：等離子清洗機(jī)廠(chǎng)家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時(shí)間：2022-10-26
當(dāng)今社會(huì)已經(jīng)進(jìn)入了電子信息時(shí)代，微處理芯片的發(fā)明徹底改變了世界，微電子、信息技術(shù)的水平已經(jīng)被視為一個(gè)國(guó)家現(xiàn)代化水平高低的重要標(biāo)志。硅經(jīng)過(guò)提純加工成單晶硅片，就是生產(chǎn)集成電路芯片的片基。親水性和疏水性是硅片的重要物理性質(zhì),對(duì)硅片的后期加工起著重要的作用。當(dāng)硅片本身的親疏水性無(wú)法達(dá)到加工制造的要求時(shí),就要對(duì)硅片進(jìn)行親疏水處理,使其滿(mǎn)足加工制造的要求。
硅是地殼中含量?jī)H次于氫和氧的元素，它通常以化合物的形態(tài)存在于大自然中?，F(xiàn)代，以硅為主的半導(dǎo)體材料已經(jīng)是微電子信息產(chǎn)業(yè)和太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)最主要的基礎(chǔ)功能材料,在國(guó)民經(jīng)濟(jì)和軍事工業(yè)中占有很重要的地位。硅片作為芯片的片基,在進(jìn)行電路集成之前要進(jìn)行一系列的準(zhǔn)備工作。硅片的親疏水處理就屬于前期準(zhǔn)備范疇。表面的浸潤(rùn)性與許多物理化學(xué)過(guò)程,如吸附、潤(rùn)滑、粘合、分散和摩擦等密切相關(guān)。
硅片的親疏水表征
當(dāng)硅片經(jīng)清洗處理后表面不沾水分子時(shí)稱(chēng)為疏水處理,反之表面吸附水膜時(shí)為親水處理。純凈的硅片表面是疏水性的。從能量觀(guān)點(diǎn)看,疏水性表面屬低能表面,這時(shí)硅片表面張力小于水分子表面張力。親永性表面則屬高能表面,這時(shí)的硅表面張力大于水分子表面張力。
硅本身具有疏水特性，表面能較低。為了能讓硅片表面呈現(xiàn)親水的特性，則必須提高硅片的表面能。
硅片親水處理一等離子清洗
等離子清洗技術(shù)
等離子體是物質(zhì)的一種狀態(tài)，區(qū)別于固體、液體或氣體，叫做物質(zhì)的第四態(tài)。等離子體的“活性”組分有以下幾種：離子、電子、活性基團(tuán)、激發(fā)態(tài)的核素（亞穩(wěn)態(tài)）、光子等。
等離子體清洗機(jī)其原理為在機(jī)器內(nèi)真空腔中通過(guò)高壓射頻電源產(chǎn)生高能的無(wú)序等離子體，并轟擊被清洗物表面以完成清洗。采用等離子體清洗機(jī)處理硅片還能夠有效去除硅片表面雜質(zhì)和其他化學(xué)成分且無(wú)需干燥處理。
等離子清洗包括物理反應(yīng)和化學(xué)反應(yīng)兩個(gè)方面：一方面利用高能粒子流轟擊硅片表面，使晶圓表面吸附的雜質(zhì)解吸；另一方面是利用活性粒子(如自由基)與硅片表面的沾污發(fā)生化學(xué)反應(yīng)并生成易揮發(fā)的物質(zhì)，然后利用真空泵系統(tǒng)將生成的易揮發(fā)物質(zhì)帶走。
等離子體清洗機(jī)能使硅片表面親水的原因是含有大量活化物質(zhì)的氧等離子體作用于硅片表面,能夠破壞其Si-O-Si共價(jià)鍵，令硅片的表面產(chǎn)生親水的-OH基團(tuán)，從而改變硅片表面的親水性能。
等離子清洗硅片親水的一些應(yīng)用
等離子清洗可以去除硅片表面可能殘留的顆粒物質(zhì)，并增強(qiáng)硅片拋光面的表面活性，在后續(xù)的加工步驟中能和其他材質(zhì)進(jìn)行更好的粘合。
為使SU-8更均勻的鋪在硅片上，勻膠前可以先用等離子體清洗機(jī)清洗下硅片，增加硅片的親水性，進(jìn)一步提高與光刻膠SU-8間的粘附力。
利用等離子體清洗機(jī)清洗硅片表面，除了能提升表面的潔凈度外，還能通過(guò)在硅片表面引入親水基團(tuán)的方式，從而實(shí)現(xiàn)硅片表面親水。
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