等離子表面清洗設(shè)備有哪些形式？

文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間：2022-12-16

等離子表面清洗是指氣體在一定條件下如射頻、微波、直流輝光放電等,電離氣體形成活性等離子態(tài),利用等離子中的活性粒子與物體表面污物進行反應(yīng),或者利用等離子中的高能粒子轟擊物體表面污物形成可揮發(fā)性的污物隨真空泵抽出,達到清洗的目的。它是一種高效環(huán)保的清洗方法,特別是對以下1um超聲波所不能清洗的污物顆粒,用等離子清洗具有非常好的效果。

等離子表面清洗設(shè)備分類

等離子表面清洗設(shè)備有哪些形式呢？，等離子表面清洗設(shè)備按照按等離子體產(chǎn)生方環(huán)境的不同大體上分為兩大類，低壓等離子表面清洗設(shè)備，大氣壓等離子表面清洗設(shè)備。

大氣壓等離子表面清洗設(shè)備

大氣壓低溫等離子表面清洗設(shè)備是指通過改變發(fā)生器幾何結(jié)構(gòu)和電源激勵頻率等手段在大氣壓條件下產(chǎn)生的大面積、較高能量密度的非熱平衡等離子體的設(shè)備。與低氣壓密閉環(huán)境相比，在大氣壓開放環(huán)境下產(chǎn)生和維持等離子體沒有了真空系統(tǒng)的限制，一方面大大降低了設(shè)備的制造和維護成本，縮短了工藝流程時間，實現(xiàn)連續(xù)、高效、規(guī)模地制備活性粒子，另一方面這使得處理材料的尺寸要求大大降低，從而大大擴展了低溫等離子體的應(yīng)用領(lǐng)域。

大氣壓等離子表面清洗設(shè)備

近年來發(fā)展起來的大氣壓低溫等離子體材料表面改性技術(shù)由于省去了昂貴的真空系統(tǒng)、降低了生產(chǎn)成本、有利于連續(xù)、大規(guī)模的工業(yè)化生產(chǎn)，因而成為表面改性與等離子體科學領(lǐng)域交叉研究的熱點之一。研究表明，大氣壓低溫等離子體中含量豐富種類眾多的活性粒子是等離子體發(fā)揮材料改性作用的主要因素。在活性粒子的撞擊下，分子間穩(wěn)定的化學鍵被打開，產(chǎn)生小分子碎片同時形成大分子自由基，反應(yīng)活性大大增強，同時，材料表面變粗糙有效表面積增大。產(chǎn)生的大分子自由基不僅可以相互反應(yīng)聚合形成一層致密的網(wǎng)狀交聯(lián)層，也可以與大氣壓低溫等離子體中的活性粒子結(jié)合從而引入親水性極性基團（如羥基、酮基、醛基等），導致材料表面親水性增強不僅如此，大氣壓低溫等離子體還可以增強材料憎水性，比如等離子體處理涂抹二氧化硅油的玻璃表面后，可在玻璃表面生成一層致密的憎水膜。

低壓等離子表面清洗設(shè)備

低壓等離子表面清洗設(shè)備主要由四個部分組成，包括：氣體供給系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、放電腔室和等離子體電源。將待處理物放置在放電環(huán)境放電腔室中，抽真空后低氣壓下產(chǎn)生的等離子體是一種低溫等離子體，氣體溫度大約在幾十到二三百攝氏度，遠低于電子溫度，但又具有少量足夠高能的粒子，有足夠的能量處理固體表面，在一定使用范圍內(nèi)也不會損傷基體。

低壓等離子表面清洗設(shè)備

低壓等離子表面清洗設(shè)備出現(xiàn)較早,常用于硅片及混裝電路的清洗以提高鍵接引線和釬焊可靠性,包括去除半導體表面的有機污染以保證良好的焊點連接、引線鍵合以及去除、混裝電路中來自鍵接表面由上一工序留下的有機污染,如殘余焊劑、多余的樹脂等。

以上就是關(guān)于等離子表面清洗設(shè)備有哪些形式的簡單介紹，低溫等離子表面清洗設(shè)備在材料表面上的應(yīng)用屬于干式工藝，改性過程中只需要被處理材料與等離子體充分接觸，通過改變等離子體發(fā)生參數(shù)就得到理想的材料表面性能，具有工藝簡單、節(jié)約能源、綠色環(huán)保等優(yōu)點。近年來,常壓等離子表面清洗設(shè)備得到迅速的發(fā)展,相對于低壓等離子表面清洗設(shè)備,它無需使用真空泵,使得清洗過程所需的時間更短,價格更為低廉,效率更高。