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晶圓等離子去膠機

  • 產(chǎn)品型號:NE-PE13F
  • 性能特點:去膠快速徹底對樣片無損傷
  • 產(chǎn)品用途:光刻膠去除
  • 產(chǎn)品介紹
  • 產(chǎn)品參數(shù)
干法去膠也叫等離子體去膠,等離子去膠法,去膠氣體一般為氧氣。等離子去膠機其工作原理是將硅片置于真空反應(yīng)系統(tǒng)中,抽真空后充入一定量的氧氣,然后打開等離子去膠機的高頻功率發(fā)生器從而產(chǎn)生高頻磁場,而低壓的氧氣會在高頻電磁場的作用下電離成分子、原子、離子以及電子的混合體,這些混合體就被稱為氧等離子體。在這些非完全電離的混合體中,氧離子的能量極高,它能夠與光刻膠相撞擊從而破壞光刻膠內(nèi)的C-H鍵,C原子和H原子又和等離子體中的O原子發(fā)生氧化反應(yīng),從而生成CO、CO2和H2O等混合氣體,后隨著不斷流動的氧氣流排出到去膠機外部,最終完成去膠過程。

等離子去膠機產(chǎn)品特點:


1. 桌面型,設(shè)計緊湊美觀產(chǎn)品性價比高;
2. 操作簡便上手快、使用成本極低、易于維護;
3. 去膠快速徹底對樣片無損傷;
4. 適合于4~8寸硅片清洗,適合集成電路客戶的不同應(yīng)用
5. 內(nèi)置雙層氣浴電極,有效提高清洗效率,電極間距可調(diào);
6.配置13.56MHz射頻等離子發(fā)生器,兼具化學(xué)反應(yīng)和物理離子濺射轟擊;


等離子去膠機應(yīng)用:


SU-8及PI光刻膠去除
刻蝕、離子注入后去膠
清潔晶圓上的有機污染物

與傳統(tǒng)的濕法去膠法相比,等離子去膠機具有去膠灰化率高、可靠性高、操作方便,效率高,表面干凈,無劃痕,芯片溫度低的優(yōu)點。同時,光刻膠膜的去除不依賴于光刻膠的種類及光刻過程(如烘焙的溫度和時間等)。其工藝過程特點在于要經(jīng)由等離子和氣體擴散進行真空腔體反應(yīng)。由于光刻膠的主要成分是樹脂、感光材料和有機溶劑,它們的分子結(jié)構(gòu)都是由長鏈的碳、氫、氧組成,氧等離子體去膠工藝是利用氧等離子體中的高反應(yīng)活性的單原子氧極易與光刻膠中的碳?xì)溲醺叻肿踊衔锇l(fā)生聚合物反應(yīng),從而生成易揮發(fā)性的反應(yīng)物,最終達到去除光刻膠層的目的。

型號 等離子去膠機NE-PE13F
等離子發(fā)生器頻率 13.56MHz
功率 0-300W可調(diào)
腔體尺寸 φ240 ×260mm
氣 路 標(biāo)配兩路工藝氣體,帶質(zhì)量流量計
控制系統(tǒng) 7寸觸摸屏
電極材質(zhì) 鋁合金
腔體材質(zhì) 不銹鋼
外形尺寸 400*650*600

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