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110L真空等離子清洗設(shè)備NE-PE110F

  • 產(chǎn)品型號:NE-PE110F
  • 性能特點:高密度射頻等離子發(fā)生器,處理效果均勻
  • 產(chǎn)品用途:陶瓷、玻璃、塑料高分子材料表面活化,提升粘接性親水性
  • 產(chǎn)品介紹
  • 產(chǎn)品參數(shù)
真空等離子清洗設(shè)備由電器控制及操作系統(tǒng)、真空腔室、供氣系統(tǒng)、13.56MHz射頻電源、真空泵等部分組成。利用等離子體活潑的物理化學(xué)電磁流體特性,可以實現(xiàn)一系列傳統(tǒng)濕法處理所不能實現(xiàn)的反應(yīng)過程和處理效果,具有產(chǎn)生速度快、能量高、無污染、處理對象廣泛、整體成本低、無需干燥處理,占用空間小等特點。
等離子清洗機(jī)應(yīng)用


真空等離子清洗設(shè)備產(chǎn)品特點:


射頻電源功率選擇為0到600W可調(diào),頻率選擇為13.56MHz,同時采用電源匹配系統(tǒng)來調(diào)節(jié)負(fù)載阻抗,以保證最佳的等離子密度和可重復(fù)性。
電極板主體由不銹鋼材料制成,通過電極接頭可選擇的與電源正極或負(fù)極連通,電極板由兩側(cè)的絕緣塊固定在真空腔體中,整個電極系統(tǒng)可跟據(jù)不同需求選擇電極板的極性與間距,以獲得最合適的等離子體。
供氣系統(tǒng)采用高精度流量計來精確調(diào)節(jié)工作氣體的流量,同時采用高穩(wěn)定性的真空泵來實現(xiàn)廢氣的均衡排放。
高可靠性和穩(wěn)定性、高效的功率輸出、緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計、體積小、重量輕、完善的保護(hù)功能等特點。
前設(shè)開門,后方開排氣孔、電源線孔,側(cè)面開進(jìn)氣孔,以便于形成動態(tài)循環(huán)、均勻進(jìn)氣提高清洗的效果。
兩路獨立的氣路控制便于探索不同氣體配比對清洗效果的影響。
真空室材料選用材料為316不銹鋼作為放電腔體,耐腐蝕性能好、耐熱性強、低溫情況下的強度好,沖壓彎曲等熱加工性好,無磁性。

真空等離子清洗設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域:


引線鍵合打金線前處理
集成電路打線要求鍵合區(qū)必須無灰塵油污等污染物,并具有良好的潤濕性能,真空等離子清洗設(shè)備清洗后,能有效去除鍵合區(qū)的表面臟污并活化其表面,提高引線鍵合的拉力,改善封裝器件的可靠性和良率。

芯片粘接前處理
芯片與封裝基板是兩種不同性質(zhì)的材料,如果兩種材料表面粘附性能較差,則會導(dǎo)致粘接過程中出現(xiàn)空隙,芯片封裝后容易出現(xiàn)脫落等問題。通過對芯片和基板進(jìn)行等離子清洗,可以極大的改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性,減少芯片與基板的分層,增加產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命。

引線框架表面處理
微電子封裝領(lǐng)域通常采用銅合金材料引線框架的塑封形式,銅的氧化物與一些有機(jī)污染物會影響粘接和鍵合的質(zhì)量,經(jīng)過真空等離子清洗設(shè)備清洗后,可提高引線框架表面活化的效果,成品良率會極大的提高。相較傳統(tǒng)的化學(xué)藥水清洗而言,更加綠色環(huán)保。

其他
陶瓷、玻璃、橡膠、塑料高分子材料的表面活化改性,提高表面潤濕性,和粘接性能
COB、COG、COF、ACF工藝打線、焊接前處理
CCM攝像頭模組、LCD顯示模組清洗

真空等離子清洗設(shè)備是通過等離子所含活性粒子與污染物分子反應(yīng)或利用產(chǎn)生的粒子轟擊被清洗表面,使污染物從被清洗表面分離的清洗方法,需要指出的是通過化學(xué)反應(yīng)或者物理轟擊,也會對被清洗表面改性,提高潤濕性和膜的附著力。
項目 型號規(guī)格 參數(shù)
等離子體發(fā)生器 功率 0-1000W可調(diào)
頻率 40KHz/13.56MHz 
抗輻射干擾高頻匹配器 自動抗阻匹配,遠(yuǎn)程通信控制
真空反應(yīng)腔室 腔體內(nèi)部尺寸 450*450*500(寬*高*深)
材質(zhì) 不銹鋼/鋁合金
電極層數(shù) 7層
腔體容積 100L
工作托盤 標(biāo)配一套,材質(zhì)可選(鋁絲,鋼絲網(wǎng))
電極板分布方式 平板電極,可靈活抽取
控制系統(tǒng) 系統(tǒng)控制 PLC
觸摸屏 七寸觸摸屏
氣體系統(tǒng) 氣體通道 標(biāo)配兩路可增加(氧氣、氬氣、氮氣等)
氣體流量控制 MFC氣體質(zhì)量流量計
外觀參數(shù) 外形尺寸 1100*1750*1000(寬*高*深)

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