等離子清洗光學(xué)元件表面有機(jī)污染物

文章出處：等離子清洗機(jī)廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時(shí)間：2022-04-20

等離子體清洗可以有效去除有機(jī)污染物，恢復(fù)光學(xué)元件性能和表面形貌，并提高元件的抗有機(jī)物污染能力。等離子體清洗在無殘留、無二次污染且效率高的方面具有明顯優(yōu)勢(shì)，為光學(xué)元件的處理提供了一種新的思路和方法。

等離子體清洗主要是基于等離子體放電產(chǎn)生的大量活性粒子，在一定條件下，這些活性粒子會(huì)與被清洗物體表面污染物發(fā)生反應(yīng)，達(dá)到清洗的效果。

等離子體清洗主要分成兩個(gè)反應(yīng)過程。在化學(xué)反應(yīng)過程中，活性粒子與有機(jī)分子結(jié)合，發(fā)生解鏈，中間形成新的不穩(wěn)定基團(tuán)，最后分解成易揮發(fā)的二氧化碳和水；在物理反應(yīng)過程中，活性粒子在電場作用下，以一定速度和能量撞擊被清洗物體表面，克服分子與表面的結(jié)合力，使表面污染物分子分解或脫落，達(dá)到清洗的目的。

其中，低壓等離子體清洗技術(shù)根據(jù)等離子體放電方式的不同，主要分為電暈等離子體清洗，輝光放電等離子體清洗以及射頻等離子體清洗。低壓等離子體清洗一般是在真空環(huán)境中進(jìn)行的，在低壓條件下，電子、中性粒子和離子幾乎不發(fā)生碰撞而損失能量，增加了粒子碰撞前的距離，加大了活性粒子撞擊表面和與污染物結(jié)合的概率，同時(shí)由于在真空腔內(nèi)方向性不強(qiáng)，有利于清洗表面具有疏松多孔結(jié)構(gòu)鍍層的光學(xué)元件。

低壓等離子體清洗有機(jī)污染物的微觀反應(yīng)過程中，確實(shí)生成了含C=O鍵的不穩(wěn)定中間產(chǎn)物，并且經(jīng)過一段時(shí)間的反應(yīng)后，等離子體可以完全分解有機(jī)污染物。

低壓等離子體清洗可以有效恢復(fù)光學(xué)元件的選擇透過性能和抗激光損傷性能；可以有效去除光學(xué)元件表面附著的有機(jī)污染物，不會(huì)造成二次污染；可以有效恢復(fù)光學(xué)元件的表面形貌，實(shí)現(xiàn)對(duì)光學(xué)元件的全面恢復(fù)效果。

低壓等離子體清洗不會(huì)改變光學(xué)元件增透膜成分，反應(yīng)過程中會(huì)形成表面羥基，使元件表面自由能及其極性分量提高，顯著增強(qiáng)元件的表面潤濕性；不會(huì)損傷光學(xué)元件，并且可以提高元件的抗有機(jī)物污染能力。