集成電路封裝等離子清洗機(jī)可以應(yīng)用在哪些方面

文章出處：等離子清洗機(jī)廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時(shí)間：2022-07-11

集成電路制程及封裝過程中，由于指印、助焊劑、焊料、劃痕、沾污、微塵、樹脂殘跡、自熱氧化、有機(jī)物等，在器件和材料表面形成各種各樣的污染物，包括氟、鎳、光刻膠、環(huán)氧樹脂和氧化物等，這些污染物的存在可能導(dǎo)致虛焊、壓焊點(diǎn)易于脫落、鍵合強(qiáng)度大為減小等諸多問題，從而影響產(chǎn)品的質(zhì)量。等離子清洗機(jī)作為一種干法清洗設(shè)備，可以有效去除這些污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能量，從而增加焊接、粘結(jié)強(qiáng)度，最終提升產(chǎn)品可靠性。

等離子清洗機(jī)主要在下圖1.1所示封裝工藝中使用。

等離子清洗應(yīng)用流程圖

下列對(duì)象經(jīng)等離子清洗工藝處理后將極大提高整個(gè)生產(chǎn)線的成品率。
?鋁鍵合區(qū)：有效去除鍵合區(qū)的表面污染物，提高鍵合區(qū)的粘接性。
?基板焊盤：有效去除基板焊盤上的污染物（如氧化物和碳?xì)浠衔铮?，大大提高引線鍵合的強(qiáng)度。
?銅引線框架：有效去除造成模塑料與引線框架分層的銅氧化物及一些污染物，提高器件的可靠性。
?陶瓷封裝電鍍前：有效去除有機(jī)沾污，提高鍍層質(zhì)量。
?載體粘附芯片前：可提高環(huán)氧樹脂的粘附性，有效去除氧化物以利于焊料回流，改善新品與載體的連接，減少剝離現(xiàn)象，提高熱耗散性能。

以其中絲焊工藝為例：金屬焊盤上污染物的存在會(huì)降低引線的鍵合能力,出現(xiàn)焊不上或虛焊的情況,直接導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量.研究發(fā)現(xiàn)，經(jīng)等離子體清洗后的表面，引線鍵合力平均增加24.3%。

等離子清洗除了能清潔掉芯片及引線框架表面的沾污和氧化物之外，還能激活表面，使結(jié)合面更加牢固。

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